Fusion Splicer_FS4106N1

მოქმედი ოპტიკური ბოჭკოები

● SM (G.652), MM(G.651), NZ(G.655), DS(G.653), COS(G.654), BUI(G.657), EDF

● გამოსაყენებელი Core ტიპი Single Core

● გამოსაყენებელი ბოჭკოვანი დიამეტრი: საფარის დიამეტრი 80-150μm, საფარის დიამეტრი 100-1000μm

Splicing რეჟიმი

● წინასწარი შენახვა: 8 ჯგუფი მორგება: 792 ჯგუფი

● შეჯვარების შედეგების ჩაწერა: 10000 ჯგუფის შეჯვარების ჩანაწერები და სურათების შერწყმის ჩაწერა

● შეერთების სიჩქარე: 9 წმ (სტანდარტული რეჟიმი) 7S (სწრაფი რეჟიმი)

● გასწორება: ბირთვიდან ბირთვის გასწორება საფარის გასწორება

Splicing დაკარგვა

შეერთების საშუალო დანაკარგი: 0.02 dB(SM), 0.01dB(MM), 0.04dB(DS), 0.04dB(NZ)

დაბრუნების დაკარგვა: ≧60dB

Splicing Loss Estimation: არსებობს

Ენერგიის წყარო

● კვების წყარო: შეყვანა 220V±10%, 1.4A, 50/60Hz გამომავალი 13.5V/5A

● ბატარეა: 11,1 ვ ლითიუმის ბატარეა, ჩვეულებრივ 260-ჯერ შერწყმა/თბება, დატენვის დრო 3 სთ, 500-ჯერ დატენვა, 5200 mAh

გამაცხელებელი შეკუმშვადი მილი

● გამოსაყენებელი დიამეტრი: 2 მმ, 3 მმ, 4 მმ, 6 მმ

● გამოსაყენებელი სიგრძე: 60 მმ, 50 მმ, 45 მმ, 40 მმ, 25 მმ, 20 მმ

● გათბობის დრო: 2მმ მილი (10-15S რეგულირებადი), 4მმ მილი (14-19S რეგულირებადი), 6მმ მილი (17-23S რეგულირებადი)

● გათბობის ტემპერატურა: 10-260℃ (მორგება)

● ავტომატური გათბობა: ავტომატური ბოჭკოების ამოცნობა და გათბობა დაფარვის შემდეგ